PRODUCT INFO
정면기
복합동박 생산 장비
제품소개
복합 동박은 기존 100% 순수 구리를 사용한 동박과 달리, 고기능성 박막 폴리머 필름 양면에 구리층을 도금하여 제조됩니다.
이를 통해 기존 동박 대비 경량화, 고연신율 및 기계적 강도 향상 등의 장점을 갖추고 있으며, 궁극적으로 고에너지 밀도 및 장수명 배터리 구현을 실현 시킬 수 있습니다.
이를 통해 기존 동박 대비 경량화, 고연신율 및 기계적 강도 향상 등의 장점을 갖추고 있으며, 궁극적으로 고에너지 밀도 및 장수명 배터리 구현을 실현 시킬 수 있습니다.
제품특징
1. 광폭 / 박판 제품 이송
- W : 1350mm
T : 6.5㎛ (PET or PP 4.5um)
- 수평이송에 따른 제품 변형 최소화
- 제품 텐션 자동 미세조정
2. 도금편차 / 전류밀도 개선
- Anode & Cathode 근거리(12cm)
- Flow Rate범위 : Cell당200~500ℓ/min
- 양측 이동 쉴드 미세 조정 가능
- 고 전류 밀도
3. 도금 신뢰성
- 제품 전면 통전 방식
- Cathode 역도금 방지
- W : 1350mm
T : 6.5㎛ (PET or PP 4.5um)
- 수평이송에 따른 제품 변형 최소화
- 제품 텐션 자동 미세조정
2. 도금편차 / 전류밀도 개선
- Anode & Cathode 근거리(12cm)
- Flow Rate범위 : Cell당200~500ℓ/min
- 양측 이동 쉴드 미세 조정 가능
- 고 전류 밀도
3. 도금 신뢰성
- 제품 전면 통전 방식
- Cathode 역도금 방지
제원
| Composite Copper Foil Processing Equipment SPEC. | |||
|---|---|---|---|
| PLATING MODULE(5020 mm) | 1. Plating Zone | 115*3 = 3345mm 2. Plating Thickness(Condition : Con speed 5 ~ 10 m/min - Dwell Time | 2.5min - Plating Thickness | 0.221(Constant)*0.244(min)*4.04(ASD)*0.9(Efficiency)=02.㎛ | PLATING LINE (5 MODULE : 25.1M) | 1. Plating Thickness (Condition : Con speed 5 ~ 10 m/min) 0.2㎛*5(MODULE)=1㎛ 2. Capa. | 36,0000㎡ /mon - Condition | 10m/min, Max 4 ASD - Working time | 20hr/day, 30day/omn - Operating rate | 100% |
