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PRODUCT INFO

정면기

수평 RTR 동도금 라인
제품소개 광폭 박판 Roll to Roll 제품을 수평 이송방식으로 도금처리를 하고 높은 생산성과 도금 신뢰성을 갖춘 설비임
제품특징 · 광폭/박판 제품 수평 이송
· 제품 전면 통전 방식,역도금 방지 설계, O2 Gas 영향 제거를 통한 높은 도금 신뢰성 확보
· 롤타입 통전 방식으로 제품 전면 통전 및 고전류 밀도를 실현하여 균일 도금 가능
· 완전한 Line 구성과 Dosing system을 갖춤

제원

1. PLATING MODULE(3,690mm)

  1) Plating Zone : 1250 X 2 = 2,500mm

  2) Plating Thickness(Condition : Con speed 0.7m/min, Max. 7ASD)

     - Dwell Time : 3.5min

     - Plating Thickness : 0.2112(Constant) X 7(ASD) X 0.9(Efficiency) = 5.0

 

2. PLATING LINE(5 MODULE)

   1) Plating Thickness(Condition : Con speed 0.7m/min, Max. 7ASD)

      5.0㎛ X 5 (MODULE) =  25

   2) Capa. : 25,000 / mon

      - Condition: 1m/min, Max 7ASD

      - Working time : 24hr/day, 25day/mon

      - Operating rate : 100%