(星)太星的挑战目前正在进步。

密闭式机身设计
防止玻璃破裂 & 提升传输安全性
防静电系统
宽幅 / 超薄材料稳定传输
产品规格灵活适配
电镀可靠性高
磁力驱动干燥方式
前部双轴驱动(对应超薄基板传输
蚀刻均匀度优化(Taesung Triple Etching
普通蚀刻
真空蚀刻
双流体蚀刻
(Scrubbing Equipment)
一体式主机架结构(将振动与噪音降至最低)
自动基板厚度测量
*自动测量基板厚度,刷辊与背辊可自动上下调节,实现均匀的正面处理。